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  超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

  MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号放

  芯片工业是很杂乱的，能够简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。 曾经的芯片企业，大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了，比方intel。但随着工艺不断的进步，这对厂商的要求也是渐渐的升高。 所以台积电诞生，专心于制作芯片这一块，所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离，构成三个相对独立的工业

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  湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生作为特邀讲演嘉宾与西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等世界闻名智能制作企业一起到会工博会同期论坛“2023 OEM机械规划技能研讨会”，陈卓贤先生共享了《SCPCE工业安全解决方案怎么样进步OEM设备商的商场竞争力》的主题讲演

  英飞凌扩展数据记载存储器产品组合，推出业界首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新式4Mbit F-RAM存储器