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  2021年5月27日，以“生而破界，进击不止”为主题，金泰克公司在武汉举办了品牌升级及产品发布暨经销商峰会，旨在凝聚变革新力量，打造产业新生态，开启共商、共建、共生新时代！   金泰克从2000年创立至今，经历20年的磨砺，如今已成为一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的专业存储方案提供商，拥有存储全产品链，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储产品等。作为全世界第三大 SSD存储厂品牌，中国大陆第一大SSD存储厂品牌

  2021年102期 产业新闻   2021年Q1半导体市场：用人需求持续增长、薪酬增幅可观   5月25日消息 昨日，前程无忧发布《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》（以下简称《报告》）。   《报告》显示，依照国家工商信息，截至2020年12月，我国2020年新增芯片相关企业超过6万家，较2019年同比增长22.39%。2015年以来，我国芯片相关企业注册量年增速始终保持在30%以上。   2018年8月企业用人需求达到顶峰后，开始慢慢地减少，在2020年一季度降至最低

  5月25日消息 根据TrendForce集邦咨询 LED全球供应链数据库报告数据显示，2021年第二季整体照明用LED产品价格将上涨0.3~2.3%，主要是LED照明市场需求面自第一季起便全面复苏，至第二季仍维持高档，加上疫情导致上游端LED芯片结构性缺货仍未解，终端照明产品厂商为避免陷入去年的缺货情况因而加大备货力道，预估供应链的涨势将带动全年照明用LED产值达67.09亿美元，年成长率为3.43%。   TrendForce集邦咨询进一步指出，受惠于人因照明、智慧照明、植物照明和特殊

  5月25日消息 今日，SEMI公布4月北美半导体设备制造商出货金额，达34.1亿美元，月增4.1％，年增49.5％，除了站稳30亿美元大关，也已连连四个月改写新高。   SEMI全球行销长暨台湾地区总裁曹世纶表示，通过半导体产业努力应对各种终端应用市场不断的提高的需求，带动设备出货量将继续呈现稳定增长。     日前，应用材料总裁Gary Dickerson也表示，半导体产业规模将持续扩大，现今才是未来10年成长的开始，将继续推升设备需求上扬，尤其是受惠于先进制程

  5月25日消息 据报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10座新工厂。   雷蒙多在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，包括州和联邦政府以及私营企业的出资。   “我们只需要联邦资金以释放私人资本，”雷蒙多补充说，“到完成时，在美国可能有七到十家新工厂。 ”   她预计各州将争夺芯片设施的

  2021年101期 产业新闻   高通中国董事长孟樸谈“缺芯”：每天都被客户追货   5月24日消息 据报道，针对“缺芯”的问题，高通中国区董事长孟樸在近日举办的高通技术与合作峰会上表示，从去年年底到现在，整个半导体行业面临缺货，高通也不例外。   孟樸称，因为缺货，高通自己的销售“每天被客户追货追得都很辛苦”。他预计，这样的状况还要持续一段时间。   据了解，为应对全球性的缺芯问题，在3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后，高通

  5月24日消息 今年以来，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟制程产能将于 2022 年起陆续开出，并于 2023 年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解；但随着产能全数上线，未来产业可能面临的供过于求情况，仍是潜在隐忧。   台积电致力追逐摩尔定律，推进先进制程发展；不过，在全球成熟制程产能严重短缺下，为支援客户的真实需求，台积电也罕见扩充成熟制程产能，将在南京厂扩产月产能 2 万片

  5月24日消息 新型冠状病毒肺炎疫情肆虐台湾，印度，越南，马来西亚等亚洲国家，台湾饱受疫情影响之余，更面临缺水与停电问题。   据悉，台湾，印度，越南，马来西亚是全球四大电子业生产基地，贯通四地域都会存在的困难，导致全球电子生产端拉警报，也使智慧手机等终端市场整体拉货动能受到干扰。   印度堪称今年全球新冠疫情最严重的国家，当地手机供应链首当其冲，传出产能降到六成左右，对零件的拉货力道也衰减。   越南疫情则自4月下旬起初

  5月24日消息 南韩总统文在寅访问美国，三星、LG等韩国企业龙头紧紧随行，三星允诺将斥资170亿美元在德州建新的晶圆厂。   不过，日媒认为美光正在撼动三星在半导体产业的地位，美光最新财报的营业利润率达20%，超越三星的18%，三星的摇钱树获利能力变弱，恐影响其在晶圆代工等领域的投资能力；不仅如此，美光已经超车三星，抢先量产176层的NAND flash。   长期以来，南韩总统文在寅对美中采取两头讨好策略，正当美国开始组队重建半导体等产业供

  业界传出，台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求，内部开始调整芯片测试策略，倚重旗下封测小金鸡精材，并已将数百台测试机台转至精材，日后精材将负责M系列芯片测试业务，台积电则专注搭载在新iPhone的新一代A系列处理器。对于相关传言，台积电表示，不回应市场传闻。   苹果去年推出自行研发的M1芯片，以MacBook为首发产品，在M1强大的效能加持下，MacBook系列新产品已成为苹果第三大热销产品，超乎市场预期。苹果乘胜追击，今

  TDK株式会社 （TSE:6762） 凭借新型AVRF101U6R8KT242产品扩大了其用于音频设备的贴片压敏电阻产品阵容，并实现了ESD和EMI双重保护。

  2021年100期 产业新闻   联华电子8大客户已承诺芯片产能需求，耗资35.9亿美元扩产   5月21日消息 据国外新闻媒体报道，上月28日，芯片代工商联华电子曾在官网宣布，他们将与全世界内的多家客户携手，扩充12A厂产能，参与的客户将以议定价格预先支付订金，确保获得扩充后的长期产能。   而英文媒体最新的报道显示，联华电子的8家主要客户，已承诺长期产能需求。   援引产业链的人偷偷表示消息，报道联华电子的8家客户已承诺长期产能需求的，承诺的产

  全球范围内5G技术的迅猛发展，为氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体制造商提供新的增长前景。2020年，GaN和SiC功率半导体市场规模为7亿美元，预计2021年至2027年的复合年增长率将超过30％。   根据进行的一项研究，新型材料半导体的特点是尺寸小且功率密度高，Global Market Insights预计，到2027年，GaN和SiC功率半导体市场将超过45亿美元。   近年来，全球电信运营商逐步扩大通讯领域的基础设施建设，也为GaN和SiC功率半导体提供了广阔的应用场景，比

  5月21日消息 美国商务部长Gina Raimondo周四表示，她与三十多位行业高管就芯片短缺问题举行了会议，并表示美国能够在一定程度上帮助提高市场透明度。   与会企业包括通用汽车、福特汽车、Stellantis NV、多家芯片供应商与其他芯片用户。   Raimondo与拜登政府支持美国政府500亿美元支出方案，以大幅度提升美国的半导体产量与研究水平。不过如果获得国会批准，这项支出方案仍需要很多时间才能增加供应。   被问及拜登政府能采取任何行动来解决短期内汽车生产问题

  5月21日消息 从官方获悉，吉利汽车持续加码布局半导体，于5月17日与芯聚能半导体、吉利汽车旗下威睿等合资成立广东芯粤能半导体有限公司，注册资本4亿元，二者分别持股40%。今年年初，吉利汽车就对芯聚能半导体进行了投资，本次合资成立的芯粤能将主要布局车规级功率半导体产品，与芯聚能半导体产业链上下形成联动。     资料显示，芯聚能半导体是面向新能源汽车及普通工业产品功率芯片设计，功率模块开发制造的高科技技术企业，专注于

  【芯闻精选】新竹6月恐供五停二，台积电、联电等已备好水车；因芯片供应不足 大众、丰田部分美洲工厂停...

  5月20日消息 IC Insights在其4月更新的《McClean报告-集成电路产业的全面分析和预测（MR21）》中，更新了对33个主要IC产品类别的预测。   最新的预测显示，在2019年急剧下降之后，2020年新冠疫情期间，内存芯片销量反弹15%。在此之后，DRAM定价的提高预计将使今年内存总收入提高23%，达到1552亿美元。DRAM的平均售价在今年第一季度环比增长了8％，几乎所有主要的内存供应商在最近的季度财务报告中都表示，他们预计21年第二季度会有更强劲的需求。     据预

  5月20日消息 中芯国际披露董事会决议公告，董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划 (草案)》及其相关议案。   公告显示，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与 贡献匹配的原则，依据相关法律法规等规定，制定本次激励计划。   本激励计划首次授予限

  5月20日消息 据报道，思科当地时间周三表示，芯片供应吃紧将影响本季度的利润率。   尽管思科上季度的财务业绩强于预期，但这一警告令思科股价在盘后交易中跌去近6%。   其他企业也警告供应短缺带来的影响，尤其是汽车行业，但来自思科的消息会更直接地反映行业承受的压力。   思科警告称，由于负担了更高的成本，本季度的毛利率可能比上季度低约1.5个百分点。本季度营收增长6%-8%，尽管高于华尔街的预期，但仍低于供应一般的情况下的预期。

  半导体从下单到出货所需的时日，被称为“交期”，是观察芯片供需的重要指针。外资指出，4月份半导体交期拉长至17周，意味买家更急迫想取得供给。   据数据显示，4月份半导体交期增至17周，显示买家更愿意取得未来供给、避免缺货。分析师把这些指标当成囤货预警，有几率会使业者过度囤积库存和订单骤降。   日前，分析师Chris Rolland报告称：“交期延长，常会让客户出现‘不良行为’，包括堆积库存、建立安全库存、重复下单。这些趋势可能会

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...